随着技术不断进步，市场对设备秏电量的要求也越来越严格。小至移动装置、大到资料中心，Kaiyun 开云低秏电的要求已经对半导体生态系统产生庞大压力。不仅既有的设计及架构需重新考量，应用的技术及验证方法需改变，甚至对结果的预期也需重新调整。即使如此，电力的问题还是如影随形，无法轻易解决
半导体封测龙头日月光营运长吴田玉昨（30）日表示，从客户端释出的订单展望来看，半导体库存调整已松开煞车，可望于本季进入尾声，第4季传统购物节庆的旺季备货效应也可期待，日月光下半年展望相对乐观，维持先前释出的逐季成长基调不变
如今，微软已正式发布Win10系统，接下来，微软把工作重心转移至Win10 Mobile系统的研发。此前消息称，微软将把一部分Lumia Win10手机订单交由中国台湾仁宝代工生产，这也是微软向OEM、ODM示好的重要举措。
中国深圳（2015 年 7月 30日）——德州仪器（TI）（纳斯达克代码：TXN）于7月30日在深圳举办了TI DLP® 3D打印创新技术研讨会。会上，来自TI的技术专家现场分析了如何利用DLP芯片组打造差异化、高精度、高效率的光固化（SLA）3D打印机。
恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今日发布了2015年第二季度（截至2015年7月5日）财务报告。公司第二季度总营收为15.1亿美元，同比增长近12%，环比增长约3%。
它拥有的几个特点可以让手机更快充电、拥有更高的数据传输速度、支持显示输出，更适合作为移动设备的输出接口、最重要的，目前非常需要一个万能的通用接口来提升各个设备间的连接性。而这些特点或将让USB3.1 Type-C真正成为未来的统一接口。
为适应市场需求，全天科技可编程直流电源通过CSA/UL认证，同时可编程直流电源实验室通过北美认证实验室评估认可，满足ISO/IEC17025：2005检测和校准实验室能力的通用要求，并获得证书。
英特尔（Intel）与美光科技（Micron）日前发表新型非挥发性记忆体技术──3D XPoint，该种记忆体号称是自1989年NAND快闪晶片推出以来的首个新记忆体类别，能彻底改造任何装置、应用、服务，让它们能快速存取大量的资料，且现已量产。
深亚微米时代，传统材料、结构乃至工艺都在趋于极限状态，摩尔定律也已有些捉襟见肘。而步入深亚纳米时代，晶体管的尺寸就将接近单个原子，无法 再往下缩减。传统ASIC和ASSP设计不可避免地遭遇了诸如设计流程复杂、生产良率降低、设计周期过长，研发制造费用剧增等难题，从某种程度上大大放缓 了摩尔定律的延续。
今日，一年一度的“英飞凌中国学者交流会”在美丽的太湖之滨无锡隆重开幕。来自国内二十余所著名高校的知名学者与英飞凌齐聚一堂，共同探讨“中国制造2025”下的合作机遇。英飞凌还向学者们展示了公司在无锡智能卡后道工厂的自动化项目如何通过制造系统的统一化、数字化、智能化和基于大数据分析的智能管理，使半导体后道生产实现全程的产品数据可追溯Kaiyun App下载 全站性，以达到产品质量零缺陷的目标。
德州仪器公司 （TI） （纳斯达克代码： TXN） 近日公布其第二季度营业收入为32.3亿美元，净收入6.96亿美元，每股收益65美分。
晶圆代工厂商Globalfoundries位于德国德勒斯登（Dresden）的晶圆厂，可能成为一家欧洲本地芯片厂Kaiyun App下载 全站商缺乏勇气去委托生产的“超越摩尔定律（More-than-Moore）”晶圆代工厂商；因此Globalfoundries尚未能取得来自欧盟委员会的财务补助，以进一步扩展其欧洲市场版图。
索尼移动将与东京机器人公司ZMP合资成立一家名为Aerosense的无人机公司，将从2016年开始为企业用户提供无人机服务。
物联网是什么？其真正的价值到底有多大？我们应该从哪些角度来看待和发现物联网的机会？麦肯锡全球研究院中国副院长成政珉就此给出了来自全球领先咨询公司的解答。
新的集成式CMOS环境传感器帮助拓展ams在智能手机、可穿戴设备、智能家居、工业、医疗以及汽车等领域的增长机会
爱尔兰的承保工程设计与制造企业专业为医疗器械 OEM 提供洁净室注射塑模、装配和其他定制解决方案
据国外媒体报道， 乐视的CEO虽然不厚道，但是乐视手机首先推出USB-C接口手机这事还是可圈可点的。虽然，目前采用USB-C接口的手机不多，但是未来你会发现有一天所有的手机数据线接口都会发生变化。目前除了iPhone的Lightning接口，所有其他手机使用的都是USB-B型接口，而电脑上的USB接口是USB-A型。
ARM积极建立可持续发展的教育生态体系，为工程领域的学生提供多样化、严谨及低成本的教学素材。
对于汽车制造商们来说，无线充电的意义重大。如果能够全面普及无线充电技术，就能够极大地提高电动汽车充电的便利性，Kaiyun 开云不管是在充电过程，还是在续航上，都将大大增加人们对于电动汽车的接受度。可以说，成熟发展的无线充电技术，将会是电动汽车占领市场的重要举措。
就在7月份，欧洲委员会正式启动两项针对高通的反垄断调查，指控高通涉嫌在半导体领域滥用市场支配地位，其中一项聚焦于高通是否对于那些在基带芯片方面完全或几乎完全从其购买的客户提供了财务奖励，而另一项则涉及高通是否参与了“掠夺性定价”，即通过低于成本出售高通部分产品赶走竞争对手。对于高通来说，将芯片销售和专利授权捆绑在一起的商业模式正在遭遇有史以来的最大挑战。
电池测试、电化学阻抗谱和半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...
（电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...
